Bündnis für Elektronik in der dritten Dimension

24.07.2019 |

Die AiF-Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID (MID, Mechatronic Integrated Devices) und der Fachverband Elektronik-Design (FED) haben eine enge Zusammenarbeit beschlossen. Ein Hauptziel der Partner ist es, kontinuierlich Wissen und Erfahrungen auszutauschen, um Innovationsthemen im Bereich Gestaltung und Produktion räumlicher elektronischer Schaltungen voranzutreiben. Darüber hinaus wollen die beiden Technologieverbände zusammen agieren, um die Vorteile und die Vielseitigkeit moderner 3D-Elektronik anhand praxisrelevanter Anwendungsszenarien zu demonstrieren. Ziel der Kooperation ist es, gemeinsames Know-how aufzubauen und den Brückenschlag zwischen Forschung und Serie zu erleichtern.

Der Entschluss zur Kooperation wurde auf dem „MID-Summit 2019“ getroffen. Mit dieser Veranstaltung fördert die Forschungsvereinigung 3-D MID die Vernetzung der Mitglieder sowie externer Interessenten und bietet eine innovative Plattform für die MID-Technologie. Im Rahmen der Veranstaltung wurden bereits einige gemeinsame Vorhaben konkretisiert, wie zum Beispiel Zusammenarbeit in der Erforschung rechnergestützter Designwerkzeuge und Methoden zur Konstruktion räumlicher elektronischer Schaltungsträger oder die gemeinsame Konzeption von Lösungsansätzen für die dehnbare und flexible Elektronik in den Bereichen Medical und Wearable.

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