DVS/GMM Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten: DVS

Inhalt

Call for Papers

• Digitalisierung, Machine Learning, KI
• Intelligente Systemkonzepte, Designtools, Tests und Simulation
• Neue Materialien
• Energieeffizienz, Thermisches Management
• Funktions- und Schaltungsträger
• Modul- und Baugruppenfertigung
• AVT, Weichlöten, Kleben, Sintern, Bonden, Lasern
• Prozesssimulation und -steuerung
• Traceability, Compliance, Produkt- und Prozesssicherheit, Technische Sauberkeit
• Testmethoden, Zuverlässigkeit und Analytik
• Trends, Nachhaltigkeit, Additive Fertigung
• Integrierte Funktionen und Schaltungsträger, Embedded Components, Advanced Packaging

Weitere Informationen:
https://upload.dvs-events.com/api/live/resources/7fb3bdbf-c4ce-5acf-7e8b-85bf578fcd0e.pdf